X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告

簡要描述：

X-ray檢測是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。廣電計量可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜，裝具，塑料件等進(jìn)行X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告。

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更新日期：2025-08-30

價格：

詳細(xì)介紹

品牌	廣電計量	加工定制	是
服務(wù)區(qū)域	全國	服務(wù)周期	常規(guī)3-5天
服務(wù)類型	元器件篩選及失效分析	服務(wù)資質(zhì)	CMA/CNAS認(rèn)可
證書報告	中英文電子/紙質(zhì)報告	增值服務(wù)	可加急檢測
是否可定制	是	是否有發(fā)票	是

X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告服務(wù)內(nèi)容

● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，以及對BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析

● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析

主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。

參照標(biāo)準(zhǔn)

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

測試周期

常規(guī)5-7個工作日

測試流程

1.確認(rèn)樣品類型和材料

2.樣品放入X-ray設(shè)備檢測

3.拍照分析

4.標(biāo)注缺陷類型以及位置

服務(wù)背景

X射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的人工視覺檢測是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的技術(shù)，無法及時發(fā)現(xiàn)并糾正，人工視覺檢測是。所以X-ray檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應(yīng)用日益廣泛。既能對焊點進(jìn)行定性分析，又能及時發(fā)現(xiàn)故障并糾正。

我們的優(yōu)勢

廣電計量X-ray無損檢測，資源配置完善，5天出報告聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有專家團(tuán)隊及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。