納米壓痕測(cè)試-材料非破壞性測(cè)試

● 核心儀器：氣相色譜儀（GC）、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 頂空-氣相色譜（HS-GC）

2. 固相微萃取-氣相色譜（SPME-GC）

3. 熱裂解-氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用（Py-GC-MS）

4. 程序升溫化學(xué)吸附（TPD/TPO/TPR）

5. 氣體成分分析（如SF6、工業(yè)氣體等）

   
   

● 核心儀器：紅外光譜儀（FTIR）、紫外/可見分光光度計(jì)、核磁共振波譜儀（NMR）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 吡啶紅外（酸性位點(diǎn)分析）

2. 原位紅外（反應(yīng)過程監(jiān)測(cè)）

3. 傅里葉變換紅外（FTIR）

4. 顯微紅外（微區(qū)分析）

5. 固體核磁共振（固體NMR）

6. 紫外/可見/近紅外漫反射光譜

   
   

● 核心儀器：熱重分析儀（TGA）、差示掃描量熱儀（DSC）、熱膨脹儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 熱重-紅外聯(lián)用（TGA-FTIR）

2. 熱重-質(zhì)譜聯(lián)用（TGA-MS）

3. 熱膨脹系數(shù)測(cè)試

4. 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試（激光導(dǎo)熱儀）

   
   

● 核心儀器：X射線衍射儀（XRD）、小角X射線散射儀（SAXS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 常規(guī)XRD（物相分析）

2. 變溫XRD（高/低溫XRD）

3. 掠入射XRD（GIXRD）

4. 原位XRD（電化學(xué)、反應(yīng)過程）

5. 同步輻射XRD

6. 二維小角散射（SAXS/WAXS）

● 核心儀器：BET比表面分析儀、納米壓痕儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 比表面積及孔隙度分析（BET）

2. 化學(xué)吸附分析（TPD/TPR）

3. 納米壓痕力學(xué)性能測(cè)試

   
   

● 核心儀器：掃描電鏡（SEM）、工業(yè)CT、超景深三維顯微鏡
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 微觀形貌觀測(cè)（SEM）

2. 三維結(jié)構(gòu)重建（工業(yè)CT）

3. 材料織構(gòu)分析（XRD宏觀織構(gòu)）

● 核心儀器：飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）、電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 表面成分分析（TOF-SIMS）

2. 元素深度剖析（SIMS）

3. 中藥/藥品成分分析（HPLC-MS）

   
   

● 核心儀器：紅外分光測(cè)油儀、氣體分析儀
● 測(cè)試項(xiàng)目：

1. 油品紅外光譜檢測(cè)

2. 工業(yè)廢氣成分分析

3. 高純氣體雜質(zhì)檢測(cè)

納米壓痕測(cè)試-材料非破壞性測(cè)試

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